该系统为铜、锡、锡银等多种电镀体系提供可靠的添加剂浓度管控方案，可内置2寸晶圆参与反应，为晶圆的电镀体系提供研究环境。系统配备电化学分析软件，支持灵活的方法编辑。整机结构紧凑，耐蚀性优异，是半导体晶圆电镀液开发的理想工具。
1. 封装制程添加剂检测：随着半导体工艺进入“后摩尔时代”，TSV硅通孔、RDL再布线层、凸块制造等先进封装技术对电镀质量提出了更高要求。本仪器为TSV、TGV、RDL、Bumping等先进封装工艺提供了高效可靠的添加剂检测方案，助力工艺优化与良率提升。
2. 多种电镀体系分析：本仪器覆盖铜、锡、锡铅、锡银、镍、碱性镀锌等多种电镀体系的添加剂测试，包括但不限于光亮剂、抑制剂和整平剂等，适用于不同制程工艺的电镀槽液质量监测。
3. 电镀添加剂研发：系统适用于高校、科研机构及相关工厂电镀添加剂分析的技术研发。
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